技术能力(硬板) |
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产品范围 |
多层(4-28)、HDI(4-20)软板、软硬结合板 |
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双面板 |
CEM-3、 FR-4、Rogers RO4233、Bergquist耐热性覆铜箔板 4mil–126mil (0.1mm-3.2mm) |
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多层 |
4-28 层、板厚 8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
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盲埋孔 |
4-20 层、板厚10mil-126mil（0.25mm-3.2mm） |
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HDI |
1+N+1,2+N+2,3+N+3,LDP 或者 RCC |
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金属基板 |
铝基板、铜基板 |
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软板、软硬结合板 |
1-8层软板 、2-12层软硬结合板 HDI软硬结合板 |
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板材 |
Shengyi 、Kingboard & etc. |
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液态感光性绿油(LPI) |
Taiyo、Goo’s、Probimer FPC用油墨 |
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可剥离性绿油 |
Peters |
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导电性碳油 |
Nipon |
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热风整平(HASL) |
锡厚 40 to 1,600 u in (1 - 40 um) |
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抗氧化处理(OSP) |
Entek Plus HT, Preflux F2 LX |
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无电解镀金 |
Au:2to4uin(0.05~0.10um) Ni:120~250uin(3.00~6.25um) |
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电镀邦定型Ni-金、厚度Au |
Au:最小12uin(0.3um) Ni:120~600uin(3~15um) |
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镀金手指Au厚 |
Au:5~50uin(0.125~1.27um); Ni厚:100~250uin(2.50~6.25um) |
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沉锡厚 |
ATO:最小40uin(1.0um);Ormecon Nano:12~20uin(0.3~0.5um) |
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技术能力 |
量产 |
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最小机械钻孔孔径 |
8mil(0.20mm) |
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最小镭射钻孔孔径 |
4mil (0.100mm) |
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线宽/线距 |
3mil/3mil |
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最大生产板尺寸 |
21.5" X 24.5"(546mm X 622mm) |
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线宽/线距（公差） |
+/-10% ~ +/-20% |
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沉铜孔径（公差） |
+/-0.002inch(0.050mm) |
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非沉铜孔径 |
+/-0.002inch(0.050mm) |
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孔位精度 |
+/-0.002inch(0.050mm) |
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孔到边精度 |
+/-0.004inch(0.100mm) |
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边到边精度 |
+/-0.004inch(0.100mm) |
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层到层对位精度 |
+/-0.003inch(0.075mm) |
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阻抗控制 |
+/- 8% |
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板弯曲度 |
Max≤0.5% |
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技术能力(HDI板) |
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ITEM |
产出 |
严格管控产出 |
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激光钻/加垫 |
0.125/0.30 、 0.125/0.38 |
0.125/0.28 、 0.125/0.36 、 0.20/0.40 |
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盲钻/加垫 |
0.25/0.50 |
0.20/0.45 |
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线宽/线距 |
0.10/0.10 |
0.075/0.075 |
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成孔 |
CO2 Laser Direct Drill |
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板材 |
FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~100 微米 |
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孔壁铜厚 |
盲孔: 10um(最小) |
埋孔: 13um(最小) |
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纵横比 |
0.8 : 1 |
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技术能力(软板) |
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材料名称 |
PI厚度(um) |
Adhersive厚度(um) |
电解铜 Cu厚度(um) |
压延铜 Cu厚度(um) |
单面两层材料(无胶) |
12.5;25;50 |
NA |
12;18;35 |
18;35 |
双面两层材料(无胶) |
12.5;25;50 |
NA |
12;18;35 |
18;35 |
单面三层材料(有胶) |
12.5;25;50 |
12;20 |
18;35 |
18;35 |
单面三层材料(有胶) |
12.5;25;50 |
12;20 |
18;35 |
18;35 |
覆盖膜 |
12.5;25 |
15;25;30 |
NA |
NA |
纯胶粘接片 |
NA |
12.5;25;35; |
NA |
NA |
PP片粘接片 |
NA |
40;75 |
NA |
NA |
